بيت
>
منتجات
>
غلاف حراري للبطارية
>
|
|
| مكان المنشأ | الصين |
| اسم العلامة التجارية | FQ |
| إصدار الشهادات | IATF16949 |
| رقم الموديل | مطاط 1 |
التفاف البطارية أفلام حاجز اللهب عالية التفاف سيليكون المطاط مثبطات اللهب البطارية الحرارية
يتم استخدامه لتحقيق امتصاص طاقة التخزين المؤقت بين خلايا حزمة البطارية.
يمكن أن تكون صفيحة مطاط السيليكون الخاصة بنا مغلفة بصفائح أو ملفوفة.يمكن أن يكون سمكها من 1 مم إلى 100 مم.
تتميز حشية مطاط السيليكون بمقاومة ممتازة للفطريات ويمكن أن تتعرض للأشعة فوق البنفسجية والأوزون.ورقة سيليكون من الدرجة التجارية مع ملمس ناعم.تصنيع مخصص في الأختام والحشيات متاحة عند الطلب.
يتم عرض معلمات الأداء الرئيسية في الجدول
| رقم سري | عناصر الاختبار | وحدة | قواعد الامتحان | الأب رقم. | |||
| 35 ريال سعودي | 40-أ | 50 ريال سعودي | 60 ريال | ||||
| 1 | صلابة | شور أ | غب / T531.1-2008 | 35 ± 7 | 40 ± 10 | 50 ± 10 | 60 ± 10 |
| 2 | كثافة | ز / سم3 | 4.3.2 | 0.8≤μ ± 3σ≤1.4 | 1.00 μ ± 3σ≤1.51 | 1.00 μ ± 3σ≤1.51 | 1.1≤μ ± 3σ≤1.5 |
| 3 | 25℃منحنى الضغط | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 7757-2009 | 10٪:0.12≤μ ± 3σ≤0.22 | 10٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.53 | 10٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.75 | 10٪:0.45 ميكرومتر ± 3σ≤0.80 |
| 20٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.45 | 20٪:0.50 ميكرومتر ± 3σ≤0.86 | 20٪:0.63≤μ ± 3σ≤1.77 | 20٪:0.95 ميكرومتر ± 3σ≤1.45 | ||||
| 30٪:0.45 ميكرومتر ± 3σ≤0.7 | 30٪:0.68 ميكرومتر ± 3σ≤1.32 | 30٪:1.20≤μ ± 3σ≤2.24 | 30٪:1.50 ميكرومتر ± 3σ≤2.50 | ||||
| 4 | 25℃أداء القص تحت الضغط | القوة: µ-3σ≥0.8 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.5 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.2 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.8 | ||
| المعامل: حد أدنى 0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | ||||
| 5 | 25℃قوة الشد | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 528-2009 | µ-3σ≥0.8 | µ-3σ≥1.1 | µ-3σ≥1.65 | / |
| 6 | -30℃منحنى الضغط | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 7757-2009 | 10٪:0.08 μ ± 3σ≤.0.22 | 10٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.53 | 10٪:0.35 ميكرومتر ± 3σ≤0.65 | 10٪:0.55 ميكرومتر ± 3σ≤0.90 |
| 20٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.45 | 20٪:0.50 ميكرومتر ± 3σ≤0.86 | 20٪:0.90 ميكرومتر ± 3σ≤1.20 | 20٪:1.10 μ ± 3σ≤1.95 | ||||
| 30٪:0.45≤μ ± 3σ≤0.9 | 30٪:0.68 ميكرومتر ± 3σ≤1.32 | 30٪:1.50 ميكرومتر ± 3σ≤2.00 | 30٪:2.00≤μ ± 3σ≤3.95 | ||||
| 7 | -30℃أداء القص تحت الضغط | القوة: µ-3σ≥0.8 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.5 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.2 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.8 | ||
| المعامل: حد أدنى 0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | ||||
| 8 | -30℃قوة الشد | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 528-2009 | µ-3σ≥0.8 | µ-3σ≥1.1 | µ-3σ≥1.65 | / |
| 9 | 60℃منحنى الضغط | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 7757-2009 | 10٪:0.12≤μ ± 3σ≤0.22 | 10٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.53 | 10٪:0.35 ميكرومتر ± 3σ≤0.70 | 10٪:0.35≤μ ± 3σ≤0.80 |
| 20٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.45 | 20٪:0.50 ميكرومتر ± 3σ≤0.86 | 20٪:0.80 ميكرومتر ± 3σ≤1.30 | 20٪:0.65 ميكرومتر ± 3σ≤1.60 | ||||
| 30٪:0.45 ميكرومتر ± 3σ≤0.7 | 30٪:0.68 ميكرومتر ± 3σ≤1.32 | 30٪:1.00 μ ± 3σ≤2.10 | 30٪:1.00 μ ± 3σ≤2.50 | ||||
| 10 | 60℃أداء القص تحت الضغط | القوة: µ-3σ≥0.8 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.5 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.2 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.8 | ||
| المعامل: حد أدنى 0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | ||||
| 11 | 60℃قوة الشد | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 528-2009 | µ-3σ≥0.8 | µ-3σ≥1.1 | µ-3σ≥1.65 | / |
| 12 | منحنى ضغط مزدوج 85 بعد التقادم | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 7757-2009 | 10٪:0.12≤μ ± 3σ≤0.22 | 10٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.53 | 10٪:0.50 ميكرومتر ± 3σ≤0.70 | 10٪:0.40 ميكرومتر ± 3σ≤1.90 |
| 20٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.45 | 20٪:0.50 ميكرومتر ± 3σ≤0.86 | 20٪:0.90 μ ± 3σ≤1.30 | 20٪:1.00 μ ± 3σ≤3.20 | ||||
| 30٪:0.45 ميكرومتر ± 3σ≤0.75 | 30٪:0.68 ميكرومتر ± 3σ≤1.32 | 30٪:1.40 ميكرومتر ± 3σ≤2.10 | 30٪:1.70≤μ ± 3σ≤5.50 | ||||
| 13 | أداء قص مزدوج 85 بعد التقادم تحت الضغط | القوة: µ-3σ≥0.8 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.5 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.2 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.8 | ||
| المعامل: حد أدنى 0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | ||||
| 14 | ضعف قوة الشد بعد الشيخوخة 85 | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 528-2009 | µ-3σ≥0.8 | µ-3σ≥1.1 | µ-3σ≥1.65 | / |
| 15 | منحنى الضغط بعد دورة درجات الحرارة العالية والمنخفضة | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 7757-2009 | 10٪:0.12≤μ ± 3σ≤0.22 | 10٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.53 | 10٪:0.45 ميكرومتر ± 3σ≤0.65 | 10٪:0.50 ميكرومتر ± 3σ≤2.20 |
| 20٪:0.25≤μ ± 3σ≤0.45 | 20٪:0.50 ميكرومتر ± 3σ≤0.86 | 20٪:0.85 ميكرومتر ± 3σ≤1.35 | 20٪:1.00 μ ± 3σ≤4.00 | ||||
| 30٪:0.45 ميكرومتر ± 3σ≤0.7 | 30٪:0.68 ميكرومتر ± 3σ≤1.32 | 30٪:1.30 ميكرومتر ± 3σ≤2.50 | 30٪:1.80 ميكرومتر ± 3σ≤6.80 | ||||
| 16 | أداء القص تحت الضغط بعد درجات الحرارة العالية والمنخفضة | الآلام والكروب الذهنية | ASTM C273C / 273M-16 | القوة: µ-3σ≥0.8 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.5 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.2 | مقاومة القص تحت الضغط: µ-3σ≥0.8 |
| المعامل: حد أدنى 0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | معامل القص تحت الضغط: Min≥0.75 | ||||
| 17 | قوة الشد بعد دورة درجات الحرارة العالية والمنخفضة | الآلام والكروب الذهنية | GB / T 528-2009 | µ-3σ≥0.8 | µ-3σ≥1.1 | µ-3σ≥1.65 | / |
| 18 | مقاوم للهب | / | UL94 | UL94 V0 (2 مم) | V0 (t≥2mm) | V0 (t≥2mm) | V0 (t≥2mm) |
| V1 (1≤t＜2 مم) | V1 (1≤t＜2 مم) | V1 (1≤t＜2 مم) | |||||
| HB (0.4 درجة مئوية)＜1 مم) | HB (0.4 درجة مئوية)＜1 مم) | HB (0.4 درجة مئوية)＜1 مم) | |||||
| 19 | كائن ممنوع | / | RoHS & REACH & ELV | RoHS & REACH & ELV | RoHS & REACH & ELV | RoHS & REACH & ELV | RoHS & REACH & ELV |
| 20 | عازلة | م | 1000 فولت تيار مستمر 60 ثانية | µ-3σ≥500 | µ-3σ≥500 | µ-3σ≥500 | µ-3σ≥500 |
| 21 | معاوقة | مللي أمبير | 2700 فولت تيار مستمر 60 ثانية | µ + 3σ≤1 | µ + 3σ≤1 | µ + 3σ≤1 | µ + 3σ≤1 |
| 22 | توصيل حراري | W / (م · ك) | GB / T 10295-2008 | µ + 3σ≤0.8 | µ + 3σ≤0.8 | µ + 3σ≤0.8 | µ + 3σ≤0.8 |
| 23 | السعة الحرارية محددة | J / (ز · ك) | ASTM E1269-2011 | µ-3σ≥0.9 | µ-3σ≥0.9 | µ-3σ≥0.9 | µ-3σ≥0.9 |
| 24 | معدل استبقاء الإجهاد | ٪ | GB / T1685-2008 | ≥40 | ≥40 | ≥40 | ≥40 |
| 25 | 25℃قوة القص مع لاصق على الوجهين | الآلام والكروب الذهنية | ASTM D1002 | الحد الأدنى 0.8 | الحد الأدنى 0.8 | الحد الأدنى≥1.1 | الحد الأدنى≥1.5 |
| 26 | -30℃قوة القص مع لاصق على الوجهين | الآلام والكروب الذهنية | ASTM D1002 | الحد الأدنى 0.6 | الحد الأدنى 0.8 | الحد الأدنى≥1.1 | الحد الأدنى≥1.5 |
| 27 | 60℃قوة القص مع لاصق على الوجهين | الآلام والكروب الذهنية | ASTM D1002 | الحد الأدنى 0.6 | الحد الأدنى 0.8 | الحد الأدنى 0.6 | الحد الأدنى≥1.5 |
| 28 | مزدوج 85 قوة القص الشيخوخة مع لاصق على الوجهين | الآلام والكروب الذهنية | ASTM D1002 | الحد الأدنى 0.6 | الحد الأدنى 0.8 | الحد الأدنى≥1.1 | الحد الأدنى≥1.5 |
| 29 | مقاومة القص بعد دورات درجات الحرارة العالية والمنخفضة مع مادة لاصقة على الوجهين | الآلام والكروب الذهنية | ASTM D1002 | الحد الأدنى 0.6 | الحد الأدنى 0.8 | الحد الأدنى≥1.1 | الحد الأدنى≥1.5 |
إذا كنت تريد إغلاقًا مخصصًا أو حشية مصنوعة من لوح مطاط السيليكون الشفاف الأبيض 50 Shore A ، فإننا نشجعك على إرسال رسم للأجزاء الضرورية بالتأكيد.50 Shore ورقة مطاط السيليكون الشفافة البيضاء لمقياس التحمل تأتي مع اتساق منطقة ناعم ولديها قدر ممتاز من المقاومة ضد عدوى الفطريات ، ويمكن أيضًا استخدامها في الهواء الطلق بسبب المتانة ضد الأشعة فوق البنفسجية والأوزون.بالإضافة إلى أكثر من ذلك ، قد تتم الموافقة عليه من قِبل إدارة الأغذية والعقاقير (FDA) ، وهو عبارة عن مطاط سيليكون من الدرجة الغذائية.
اتصل بنا في اي وقت
